次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市の委託を受けて京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」
先端光加工プロジェクトとして、レーザー加工技術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流を
行っております。
この度、レーザーを含む光学分野などの微細加工用途に向け、集束イオンビーム・走査電子顕微鏡加工観察装置
(FIB)※を中心にナノ～サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象として、同プロジェクトが
保有する技術を公開し、見て・知って・触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催することと
いたしました。この機会に是非ご参加ください。
※ FIB：電界によってビーム状に絞ったガリウムイオンを試料へ照射する微細加工装置
開催案内・ポスターはこちら↓
【開催案内】レーザーテックオープンデイ(FIB)
【ポスター】レーザーテックオープンデイ(FIB)
【日時】
平成31年1月28日(月) 13:30～16:00 ( 開場・受付は13:00～より )
【場所】
京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階会議室
（京都市西京区御陵大原1-30 桂イノベーションパーク内）
（アクセス：http://www.laserprocessing.jp/access）
【対象】
ナノ～サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者
【参加費】
無料
【定員】
20名 （先着順：定員になり次第締め切らせていただきます）
【主催】
京都市、(公財)京都高度技術研究所、次世代レーザープロセッシング技術研究組合
【スケジュール】(予定)
13：00～ 開場・受付
13：30～13：35 主催者挨拶
13：35～13：45 プロジェクトの概要説明
13：45～14：15 「FIB/SEMの基礎と応用」（日本電子株式会社 副主査 柴田昌照）
14：15～14：45 「私がFIBを使用した理由：シリコン表面での局所選択的な金ナノ構造成長とその体積評価」
（京都大学大学院工学研究科 講師 西正之）
≪≪≪ 休憩 15分間 ≫≫≫
15：00～15：30 2班に分かれて操作体験もしくは設備見学（実験室）
15：30～16：00 上記を入れ替えて操作体験もしくは設備見学（実験室）
16：00 閉会
【申込方法】
「オープンデイ参加希望」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。
1. 氏名 2. 所属・役職 3. 連絡先（電話番号、E-mail アドレス)
（申込み先メールアドレス：info(at)laserprocessing.jp）
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【お問い合わせ】
次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 広本義孝)
URL：http://www.laserprocessing.jp/
TEL / FAX：075-381-7990 / 075-394-8071
E-mail：info(at)laserprocessing.jp
≪会場の様子≫
