——— 超臨界乾燥装置によるダメージレス乾燥 ———- １. 開催趣旨 次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市から委託を受けて、レーザー加工技 術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流等を行う京都産学公共同研究拠点 「知恵の輪」先端光加工プロジェクトを実施しています。 この度、超臨界洗浄・乾燥技術に関心をお持ちの事業者様を対象に超臨界流体に関する基礎 やその様々な応用事例を紹介しつつ、本プロジェクトが保有する高度研究機器及びその活用技術 を公開し、見て・知って・触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催します。 開催案内・ポスターはこちら↓ 【開催案内】レーザーテックオープンデイ(超臨界乾燥装置) 【ポスター】レーザーテックオープンデイ(超臨界乾燥装置) ２. 開催概要 【 日 時】 令和2 年2 月17 日（ 月） 13 時30 分 ～ 17 時00 分 （ 13 時より受付開始 ） 【場 所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2 階 会議室 （ 京都市西京区御陵大原１－３０ 京大桂イノベーションパーク内 ） http://www.laserprocessing.jp/access 【対 象】 超臨界洗浄・乾燥技術に関心をお持ちの事業者 【参加費】 500 円 （ 技術交流会の参加費を含む ） 【主 催】 京都市、次世代レーザープロセッシング技術研究組合（LAPRAS）、 （公財）京都高度技術研究所 【定 員】 20 名 （ 先着順 ） 【講 師】 株式会社レクザム 営業本部 三宅 幸一 氏 【スケジュール】 （ 予 定 ） 13：00～ 開場・受付 13：30～13：35 主催者挨拶 13：35～13：50 先端光加工プロジェクトの概要説明 13：50～14：50 超臨界CO₂による乾燥および洗浄技術 （ 休憩 10 分間 ） 15：00～16：00 超臨界乾燥装置を用いた活用事例 16：00～17：00 技術交流会 【申込方法】 「 オープンデイ 参加希望 」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。 お名前、 所属・役職、連絡先 （ 電話番号と E-mail アドレス ) 申込み先 E-mail …