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「先端光加工プロジェクト 機器貸出の休止ついて」

5/28(金) 情報が更新されました。 リンク 今後の活動方針の緩和について 5/22(金) 京都大学の対応レベルが「レベル2」に変更されました。 リンク 活動制限ガイドラインにおける対応レベルの変更について 4月16日付けで政府の緊急事態宣言が全国に拡大されたことを受け,新型コロナウ イルス感染症拡大防止の観点から,先端光加工プロジェクトの機器貸出を4月17日 (金)から休止します。ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。 【休止期間】  令和2年4月17日(金)から当面の間  ※再開日に関しては,今後の状況を踏まえ,改めてHPでお知らせします。 また期間中は時差出勤を適用していく運びになりました。 お急ぎの場合はinfo(at)laserprocessing.jpまでご連絡をお願いいたします。

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京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」先端光加工プロジェクト 京都レーザーテックオープンデイ 開催のご案内(終了しました)

———  超臨界乾燥装置によるダメージレス乾燥 ———-  1. 開催趣旨 次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市から委託を受けて、レーザー加工技 術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流等を行う京都産学公共同研究拠点 「知恵の輪」先端光加工プロジェクトを実施しています。 この度、超臨界洗浄・乾燥技術に関心をお持ちの事業者様を対象に超臨界流体に関する基礎 やその様々な応用事例を紹介しつつ、本プロジェクトが保有する高度研究機器及びその活用技術 を公開し、見て・知って・触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催します。 開催案内・ポスターはこちら↓ 【開催案内】レーザーテックオープンデイ(超臨界乾燥装置) 【ポスター】レーザーテックオープンデイ(超臨界乾燥装置) 2. 開催概要 【 日 時】 令和2 年2 月17 日( 月) 13 時30 分 ~ 17 時00 分 ( 13 時より受付開始 ) 【場 所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2 階 会議室 ( 京都市西京区御陵大原1-30 京大桂イノベーションパーク内 )    http://www.laserprocessing.jp/access  【対 象】 超臨界洗浄・乾燥技術に関心をお持ちの事業者 【参加費】 500 円 ( 技術交流会の参加費を含む ) 【主 催】 京都市、次世代レーザープロセッシング技術研究組合(LAPRAS)、 (公財)京都高度技術研究所 【定 員】 20 名 ( 先着順 ) 【講 師】 株式会社レクザム 営業本部 三宅 幸一 氏 【スケジュール】 ( 予 定 )   13:00~  開場・受付   13:30~13:35  主催者挨拶   13:35~13:50  先端光加工プロジェクトの概要説明   13:50~14:50  超臨界CO₂による乾燥および洗浄技術 ( 休憩 10 分間 )   15:00~16:00  超臨界乾燥装置を用いた活用事例   16:00~17:00  技術交流会 【申込方法】 「 オープンデイ 参加希望 」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。   お名前、 所属・役職、連絡先 ( 電話番号と E-mail アドレス )   申込み先 E-mail …

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京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」先端光加工プロジェクト 京都レーザーテックオープンデイ 開催のご案内(終了しました)

――― 集束イオンビーム・走査電子顕微鏡加工観察装置セクション ――― 次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市から委託を受けて、レーザー加工技術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流等を行う京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」先端光加工プロジェクトを実施しています。 この度、ナノ~サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象に、集束イオンビーム・走査電子顕微鏡加工観察装置(FIB/SEM)※1 の操作体験をはじめ、本プロジェクトが保有する高度研究機器及びその活用技術を公開し、見て・知って・触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催します。 この機会に是非ご参加ください。 ※1 FIB…電界によってビーム状に絞ったガリウムイオンを試料へ照射する微細加工装置 開催案内・ポスターはこちら↓ 【開催案内】レーザーテックオープンデイ(FIB) 【ポスター】レーザーテックオープンデイ(FIB) 【日 時】 令和元年10月28日(月) 13時30分~16時20分(13時より受付)  【場 所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階 会議室 (京都市西京区御陵大原1-30 京大桂イノベーションパーク内)        http://www.laserprocessing.jp/access 【対 象】 ナノ~サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者 【参加費】 無料 【主 催】 京都市,次世代レーザープロセッシング技術研究組合(LAPRAS), (公財)京都高度技術研究所 【定 員】 20名(先着順) 【スケジュール】(予定) 13:00~ 開場・受付 13:30~13:35 主催者挨拶 13:35~13:45 先端光加工プロジェクトの概要説明 13:45~14:05 FIBを用いたTEM試料※2の作製方法 ( 休憩 15分間 ) 14:20~15:20 2班に分かれ、操作体験又は設備見学 15:20~16:20 各班の入れ替え、上記の操作体験又は設備見学 16:20 閉会 ※2 TEM試料…電子線により構造を解析するため,電子が透過するよう薄片化された試料 【申込方法】 「オープンデイ参加希望」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。 1. お名前 2. 所属・役職 3. 連絡先(電話番号、E-mailアドレス) (申込み先E-mailアドレス: info(at)laserprocessing.jp ) 【問い合わせ先】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 ( 担当: 広本 ) URL: http://www.laserprocessing.jp/ TEL: 075-381-7990   FAX: 075-394-8071 ************************************************************************* <会場の様子> 多数のご参加をありがとうございました

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