平成29年5月25日(木)に平成29年度第1回公開セミナーを開催いたします。 「先端光加工プロジェクト」の関連装置であるレーザー焼結3Dプリンタの紹介をはじめ、レーザー加工技術の 最近の動向について、講師の先生方に事例を交えながら紹介いただく予定です。 この機会に是非奮ってご参加ください。 詳細はこちら_平成29年度先端光加工プロジェクト第1回公開セミナー 【日時】 平成29年5月25日(木)14:30-19:30 (セミナー 14:30-18:00 / 交流会 18:15-19:30) 【場所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟1階セミナー室 (京都市西京区御陵大原1-30) アクセスはこちらをクリック 【参加対象者】 企業および大学等の技術者・研究開発者(専門分野は不問) 50名 先着順 【申込方法】 メールに下記の内容を添えていただき、お申込みをお願いいたします。 宛先:info(at)laserprocessing.jp 1. 氏名 2. 所属・役職 3. 連絡先(電話番号、E-mail アドレス) 4. 交流会参加の可否 【参加費】 セミナー 無料 / 交流会 1,000円 【主催】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 【共催】 京都市 【協賛】 京都大学大学院工学研究科、(公財)京都高度技術研究所 【講演予定】 14:30-14:35 開催の挨拶 14:35-15:15 (株)スリーディー・システムズ・ジャパン 3Dプリンター事業本部 マネージャー 春日寿利 15:15-15:55 三星ダイヤモンド工業(株)開発統括部レーザー研究開発部 村上政直 ≪休憩≫ 16:10-16:30 京都大学大学院工学研究科 M1 中村晃直 16:30-16:50 京都大学大学院工学研究科 M2 中西佑太 16:50-17:50 宇都宮大学オプティクス教育研究センター 教授 早崎芳夫 17:50-18:00 閉催の挨拶 18:15-19:30 交流会(場所:同館1階ロビー) ――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― 【問い合わせ先】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 亀谷) URL:http://www.laserprocessing.jp/ TEL / FAX:075-381-7990 / 075-394-8071 E-mail:info(at)laserprocessing.jp **************************** ≪セミナーの様子≫ ≪交流会≫ ご参加いただき、ありがとうございました。 今後とも、どうぞよろしくお願い申し上げます。