平成29年5月25日(木)に平成29年度第1回公開セミナーを開催いたします。
「先端光加工プロジェクト」の関連装置であるレーザー焼結3Dプリンタの紹介をはじめ、レーザー加工技術の
最近の動向について、講師の先生方に事例を交えながら紹介いただく予定です。
この機会に是非奮ってご参加ください。
詳細はこちら_平成29年度先端光加工プロジェクト第1回公開セミナー
【日時】
平成29年5月25日(木)14:30-19:30
(セミナー 14:30-18:00 / 交流会 18:15-19:30)
【場所】
京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟1階セミナー室
(京都市西京区御陵大原1-30)
アクセスはこちらをクリック
【参加対象者】
企業および大学等の技術者・研究開発者(専門分野は不問) 50名 先着順
【申込方法】
メールに下記の内容を添えていただき、お申込みをお願いいたします。
宛先:info(at)laserprocessing.jp
1. 氏名 2. 所属・役職 3. 連絡先(電話番号、E-mail アドレス) 4. 交流会参加の可否
【参加費】
セミナー 無料 / 交流会 1,000円
【主催】
次世代レーザープロセッシング技術研究組合
【共催】
京都市
【協賛】
京都大学大学院工学研究科、(公財)京都高度技術研究所
【講演予定】
14:30-14:35 開催の挨拶
14:35-15:15 (株)スリーディー・システムズ・ジャパン 3Dプリンター事業本部
マネージャー 春日寿利
15:15-15:55 三星ダイヤモンド工業(株)開発統括部レーザー研究開発部
村上政直
≪休憩≫
16:10-16:30 京都大学大学院工学研究科 M1 中村晃直
16:30-16:50 京都大学大学院工学研究科 M2 中西佑太
16:50-17:50 宇都宮大学オプティクス教育研究センター
教授 早崎芳夫
17:50-18:00 閉催の挨拶
18:15-19:30 交流会(場所:同館1階ロビー)
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【問い合わせ先】
次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 亀谷)
URL:http://www.laserprocessing.jp/
TEL / FAX:075-381-7990 / 075-394-8071
E-mail:info(at)laserprocessing.jp
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ご参加いただき、ありがとうございました。
今後とも、どうぞよろしくお願い申し上げます。