――― 集束イオンビーム・走査電子顕微鏡加工観察装置セクション ―――
次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市から委託を受けて、レーザー加工技術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流等を行う京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」先端光加工プロジェクトを実施しています。 この度、ナノ～サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象に、集束イオンビーム・走査電子顕微鏡加工観察装置（FIB/SEM）※1 の操作体験をはじめ、本プロジェクトが保有する高度研究機器及びその活用技術を公開し、見て・知って・触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催します。 この機会に是非ご参加ください。
※1 FIB…電界によってビーム状に絞ったガリウムイオンを試料へ照射する微細加工装置
開催案内・ポスターはこちら↓
【開催案内】レーザーテックオープンデイ(FIB)
【ポスター】レーザーテックオープンデイ(FIB)
【日 時】 令和元年１０月２８日（月） １３時３０分～１６時２０分（１３時より受付）
【場 所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階 会議室
（京都市西京区御陵大原１－３０ 京大桂イノベーションパーク内）
http://www.laserprocessing.jp/access
【対 象】 ナノ～サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者
【参加費】 無料
【主 催】 京都市，次世代レーザープロセッシング技術研究組合（LAPRAS）， （公財）京都高度技術研究所
【定 員】 ２０名（先着順）
【スケジュール】（予定）
13：00～ 開場・受付
13：30～13：35 主催者挨拶
13：35～13：45 先端光加工プロジェクトの概要説明
13：45～14：05 FIBを用いたTEM試料※2の作製方法
（ 休憩 15分間 ）
14：20～15：20 2班に分かれ、操作体験又は設備見学
15：20～16：20 各班の入れ替え、上記の操作体験又は設備見学
16：20 閉会
※2 TEM試料…電子線により構造を解析するため，電子が透過するよう薄片化された試料
【申込方法】 「オープンデイ参加希望」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。
1. お名前 2. 所属・役職 3. 連絡先（電話番号、E-mailアドレス)
（申込み先E-mailアドレス: info(at)laserprocessing.jp ）
【問い合わせ先】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 ( 担当: 広本義孝 )
URL: http://www.laserprocessing.jp/
TEL: 075-381-7990 FAX: 075-394-8071
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<会場の様子>
多数のご参加をありがとうございました
