誠に勝手ながら、2018年12月31日（月）～ 2019年1月4日（金）まで 年末年始休業とさせていただきます。 ご不便をおかけしますが、何卒ご理解いただきますようお願いいたします。 休業期間中にメールまたはFAXでいただいたお問い合わせにつきましては、 2019年1月7日（月）以降に対応させていただきますので、ご了承のほどよろしくお願い申し上げます。 年末ご多忙の折ではございますが、お体にお気をつけて良き年をお迎えください。

次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市の委託を受けて京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」 先端光加工プロジェクトとして、レーザー加工技術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流を 行っております。 この度、レーザーを含む光学分野などの微細加工用途に向け、集束イオンビーム・走査電子顕微鏡加工観察装置 (FIB)※を中心にナノ～サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象として、同プロジェクトが 保有する技術を公開し、見て・知って・触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催することと いたしました。この機会に是非ご参加ください。 ※ FIB：電界によってビーム状に絞ったガリウムイオンを試料へ照射する微細加工装置 開催案内・ポスターはこちら↓ 【開催案内】レーザーテックオープンデイ(FIB) 【ポスター】レーザーテックオープンデイ(FIB) 【日時】 平成31年1月28日(月)　 13:30～16:00　( 開場・受付は13:00～より ) 【場所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階会議室 （京都市西京区御陵大原1-30 桂イノベーションパーク内） （アクセス：http://www.laserprocessing.jp/access） 【対象】 ナノ～サブミクロンレベルの微細加工技術に関心をお持ちの事業者 【参加費】 無料 【定員】 20名 （先着順：定員になり次第締め切らせていただきます） 【主催】 京都市、(公財)京都高度技術研究所、次世代レーザープロセッシング技術研究組合 【スケジュール】(予定) 13：00～　 開場・受付 13：30～13：35　主催者挨拶 13：35～13：45　プロジェクトの概要説明 13：45～14：15　「FIB/SEMの基礎と応用」（日本電子株式会社 副主査 柴田昌照） 14：15～14：45　「私がFIBを使用した理由：シリコン表面での局所選択的な金ナノ構造成長とその体積評価」 （京都大学大学院工学研究科 講師 西正之） ≪≪≪　休憩 15分間　≫≫≫ 15：00～15：30　2班に分かれて操作体験もしくは設備見学（実験室） 15：30～16：00　上記を入れ替えて操作体験もしくは設備見学（実験室） 16：00　 閉会 【申込方法】 「オープンデイ参加希望」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。 1. 氏名　2. 所属・役職　3. 連絡先（電話番号、E-mail アドレス) （申込み先メールアドレス：info(at)laserprocessing.jp） ――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― 【お問い合わせ】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 広本義孝) URL：http://www.laserprocessing.jp/ TEL / FAX：075-381-7990 / 075-394-8071 E-mail：info(at)laserprocessing.jp ≪会場の様子≫

2018年10月4(木)～5日(金)開催の「京都スマートシティエキスポ2018」に当組合も出展することとなりました。 ご関心がございましたら、ぜひご来場ください。 【会期】 2018年10月4日(木)～5日(金)　 10:00-17:00 【会場】 けいはんな学研都市 (京都府木津川市・精華町) けいはんなオープンイノベーションセンター(KICK)、国際高等研究所、けいはんな各研究機関 （アクセス：https://expo.smartcity.kyoto/access） 【主催】 京都スマートシティエキスポ運営協議会 【入場料】 無料 【プログラム】 ・企業・団体展示 ・ビジネスセミナー ・ビジネスミーティング ・スマートシティセミナー ・けいはんなラボトリップ（けいはんな立地研究機関視察） ・レセプション（国際高等研究所） 【事務局】 京都スマートシティエキスポ2018運営事務局 〒604-8445　京都市中京区西ノ京徳大寺町1（株式会社 島津アドコム内） TEL：075-823-1109 / FAX：075-823-3659 E-mail：info@expo.smartcity.kyoto ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ ≪会場の様子≫

次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市の委託を受けて京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」 先端光加工プロジェクトとして、レーザー加工技術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流を 行っております。 この度、ナノ秒レーザー※を中心にレーザー加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象として、同プロジェクトが 保有する技術を公開し、見て、知って、触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催することと いたしました。この機会に是非ご参加ください。 ※ ナノ秒レーザー：ナノ秒オーダーのパルスをもつ加工用途で使用されるレーザー 開催案内・ポスターはこちら↓ 【開催案内】レーザッテックオープンデイ（ナノ秒レーザー） 【ポスター】レーザーテックオープンデイ(ナノ秒レーザー) 【日時】 平成30年8月28日(火)　 13:30～16:00　( 開場・受付は13:00～より ) 【場所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階会議室 （京都市西京区御陵大原1-30 桂イノベーションパーク内） （アクセス：http://www.laserprocessing.jp/access） 【対象】 レーザー加工技術に関心をお持ちの事業者 【参加費】 無料 【定員】 20名 （先着順：定員になり次第締め切らせていただきます） 【主催】 京都市、(公財)京都高度技術研究所、次世代レーザープロセッシング技術研究組合 【スケジュール】　(予定) 13：00～　 開場・受付 13：30～13：35　主催者挨拶 13：35～13：50　プロジェクトの概要説明 13：50～14：30　機器見学ツアー 14：30～15：00　ナノ秒レーザー加工に関する概要説明 15：00～15：30　2班に分かれて操作体験（実験室） ①レーザー切断・穴あけ加工装置（LTS社製「LDSD-3000M」） ②レーザー微細加工装置(三星ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ工業社製「MR311」) 15：30～16：00　上記①、②コースを交代して操作体験（実験室） 16：00　 閉会 【申込方法】 「オープンデイ参加希望」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。 1. 氏名　2. 所属・役職　3. 連絡先（電話番号、E-mail アドレス) （申込み先メールアドレス：info(at)laserprocessing.jp） ――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― 【お問い合わせ】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 広本義孝) URL：http://www.laserprocessing.jp/ TEL / FAX：075-381-7990 / 075-394-8071 E-mail：info(at)laserprocessing.jp ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ ≪オープンデイの様子≫

平成30年5月23日(水)に平成30年度先端光加工プロジェクト公開セミナーを開催いたします。 当組合が管理運営しております京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」先端光加工プロジェクトの関連装置を利用した 成果報告に加え、平成29年度に導入いたしましたエネルギー分散形X線分析装置(EDS)の原理や活用例に関する 講演を予定しております。 この機会に是非奮ってご参加ください。 詳細はこちら_平成30年度先端光加工プロジェクト公開セミナー 【日時】 平成30年5月23日（水）14:30－19:30 （セミナー 14：30－17：50　／　交流会 18：00－19：30） 【場所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟1階セミナー室 （京都市西京区御陵大原1-30 桂イノベーションパーク内） アクセスはこちら 【参加対象者】 企業および大学等の技術者・研究開発者（専門分野は不問）　50名　先着順 【申込方法】 メールに下記の内容を添えていただき、お申込みをお願いいたします。 宛先:info(at)laserprocessing.jp 1. 氏名　2. 所属・役職　3. 連絡先（電話番号、E-mail アドレス)　4. 交流会参加の可否 【参加費】 セミナー　無料　／　交流会　1,000円 【主催】 京都市、次世代レーザープロセッシング技術研究組合 【協賛】 京都大学大学院工学研究科、（公財）京都高度技術研究所 【講演】 14：30－14：35　開催の挨拶 14：35－15：05　ブルカージャパン（株）ナノ表面計測事業部 営業部　アカウントマネージャー　川口哲成 15：05－15：35　日本電子（株）EP事業ユニット　鈴木俊明 15：35－15：50　京都大学大学院工学研究科 材料化学専攻　修士２回生　阪本大樹 15：50－16：00　（公財）樂美術館　学芸員　五十川涼子 ≪≪≪　休憩・設備の見学　30分間　≫≫≫ 16：30－16：55　日立造船（株）事業企画・技術開発本部 技術研究所　研究員　大渕隆文 16：55－17：20　京都工芸繊維大学 材料化学系　高分子物理学研究室　教授　山雄健史 17：20－17：45　産業技術総合研究所 無機機能材料研究部門 高機能ガラスグループ　主任研究員 正井博和 17：45－17：50　閉催の挨拶 18：00－19：30　交流会（場所：同館1階ロビー） ――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― 【問い合わせ先】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 広本義孝) URL：http://www.laserprocessing.jp/ TEL / FAX：075-381-7990 / 075-394-8071 E-mail：info(at)laserprocessing.jp ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ ≪セミナーの様子≫ ≪交流会≫ ご参加いただき、ありがとうございました。 今後とも、どうぞよろしくお願い申し上げます。

昨年度に導入した走査型プローブ顕微鏡（SPM）に引き続き、本年度も日本電子社製 エネルギー分散形X線分析装置（EDS）『JED-2300』を新たに導入いたしました。 本プロジェクトは光加工だけでなく、分析評価の強化も行っております。 今回新しく導入された装置にご興味をお持ちになられましたら、 当組合までご連絡をいただけますと幸いでございます。 【 本体/仕様 】 　日本電子社製エネルギー分散形X線分析装置（EDS）『JED-2300』 　■ 受光面積：30mm² 　■ エネルギー分解能：128eV以下 　■ 検出可能元素：Be～Ｕ ［ 外部リンク（日本電子株式会社）］ 　https://www.jeol.co.jp/products/detail/JED-2300_2300F.html

次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市の委託を受けて京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」 先端光加工プロジェクトとして、レーザー加工技術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための 技術交流を行っております。 この度、レーザー加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象として、同プロジェクトが保有する技術を公開し、 見て、知って、触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催することといたしました。 主な内容は、2月に3Dプリントセクション(3Dプリント技術の講習)、3月に先端光加工セクション (レーザーに関する講習)と、2回に分けて開催いたしますので、この機会に是非ご参加ください。 詳細なスケジュール等はこちらの開催案内をご参照ください。 【開催案内】レーザッテックオープンデイ（3Ｄプリント） 【開催案内】レーザッテックオープンデイ（先端光加工） 【日時】 ◆3Dプリントセクション：平成30年2月20日(火)　(セミナー 13:30-16:45 / 交流会 17:00-18:00) ◆先端光加工セクション：平成30年3月6日(火)　(セミナー 13:30-16:40 / 交流会 17:00-18:00) ※各日開場・受付は13:00～より 【場所】 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階会議室 （京都市西京区御陵大原1-30 桂イノベーションパーク内） アクセスはこちら 【対象】 レーザー加工技術に関心をお持ちの事業者 【参加費】 セミナー 無料 / 交流会 1,000円 【主催】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合、(公財)京都高度技術研究所、京都市 【定員】 各セクション20名（先着順：定員になり次第締め切らせていただきます） 【その他注意事項】 3Dプリントセクションでの操作体験では、細かい粒径の粉末材料を取り扱います。主催者側で白衣やマスク等の 防塵対策を講じますが、衣服に付着するおそれがありますので、予めご留意ください。 【申込方法】 「オープンデイ参加希望」と題したメールに以下の内容を添えお申込みください。 1. 氏名　2. 所属・役職　3. 連絡先（電話番号、E-mail アドレス)　4. 交流会参加の可否 5. 参加希望セクション (3Dプリント / 先端光加工) （申込み先メールアドレス：info(at)laserprocessing.jp） ――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― 【お問い合わせ】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 広本・亀谷) URL：http://www.laserprocessing.jp/ TEL / FAX：075-381-7990 / 075-394-8071 E-mail：info(at)laserprocessing.jp ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ ≪セミナーの様子≫ ご参加いただき、ありがとうございました。 今後ともよろしくお願い申し上げます。